1.コンポーネンツ事業(R&D部門向け)

①DLP式3Dセンサー

ハードウェアとソフトウェアの開発支援を行い、完成したDLP式3Dセンサーのスペックです。ライブラリとサンプルソースコード公開のソフトウェアは買い切りなので、初回のみ購入が必要。下記は開発の一例で、カスタム仕様の対応も可能。

価格：600万円～

②画像処理ソフトウェア

ソフトウェアの開発支援を行い、完成した画像処理ソフトウェアです。上記のDLP式３DセンサーやLMI Technologies社の3Dセンサーの制御が可能です。その他の機器のカスタム対応も致します。

価格：500万円～

自社製のDLP式３Dセンサーやリンクスさんで販売されているLMI Technologies社製のインライン3Dセンサー(Gocator)の制御、解析、結果表示ソフトウェアを販売しております。基本的に画像取り込み以外は共通化しておりますので、使用するセンサーやメーカーが変わっても、同じ操作で使えるようにしております。ライブラリを公開しており、お客様でも改造可能な仕様です。

③照明コントローラおよびトリガーモニタリング装置

A：2D照明とカメラの同期制御回路およびソフトウェア　　

B：3D照明とカメラの同期制御回路およびソフトウェア　　　

C：カメラのトリガーのモニタリング回路およびソフトウェア

価格：A、B、C全て20万円

上記の全てのフルパッケージ→50万円

④2D+3Dセンサー

上記のDLP式3Dセンサーに加えて2D検査照明も追加したセンサーを提供致します。お客様の２D検査装置の光学配置を変更せずに3Dの検査機能を追加する方法を提案いたします。

価格：要相談

2.ソリューション事業(生産技術部門、中小企業向け)

上記のコンポーネンツは、お客様がベースのハードウェアやソフトウェアを元に最終製品に仕上げる仕様ですが、ソリューション製品は即現場に導入できる仕様になっております。

①3D検査装置　　

計測するだけでなく、「OK、NG判定」までを実装した検査装置を提供いたします。

価格：500万円～

②簡易2D、３D寸法検査装置　　　

自動で長さ、直径、厚み、反りなどを測定し、「OK、NG判定」をする仕様になっております。重なりなどの異常部を強調表示し、人が最終判断するような半自動機の場合は、全自動より安く提供可能です。難易度にもよりますが、ローコストで提供可能です。

価格：100万円～