浅原技研– Author –

6月1日からオフィスを開設し、備品の整理およびサンプルテスト機の調整が完了しました。現在は、「DLP式3Dセンサー」、「2D+3D検査ユニット(3Dプラス)」の2台のみ運用を開始しております。６月中に「正反射式３Dセンサー」、「インライン式３Dセンサー」な...

株式会社Cominix様、ボゾンジャパン株式会社様のご協力で、弊社の新製品の「3Dプラス」を出展致します。3D検査装置の需要は年々増えておりますが、３D単体で出来る検査は少ないです。２D検査装置がメインで、３D検査を追加することで２D検査が苦手な凹凸な...

引き合いの数が増えてきており、さらなる発展をするためにオフィスを開設致します。モノづくりをスタートさせたガレージから、よりお客様がアクセスしやすく、持ち込みテストがしやすいインキュベーション施設(ドリームコア)に本社を移転するために入居審...

小型化した３D検査装置システムと高精度キャリブレーションなどの新技術を追加した最新の３D検査ソフトウェアをCominix様のご協力でインターネプコンジャパンに出展致しました。2023年は３Dの高精度化・高速化・２D検査との統合検査を進めていき、半導体業...

位相シフトによる3Dライブラリを新規開発致しました。ユーザーが位相シフトの数式を考えてプログラミングしなくても、即試せるライブラリを提供いたします。また、Euresysのグラバーボードとボゾンジャパンのカメラを用いた画像取り込み、簡易キャリブレー...

本日から2023年の仕事が始まりました。弊社は2022年の9月に自宅のガレージで本格的に活動を開始し、２Dと３Dの寸法検査に関わる製品を9製品開発してきました。最近では半導体関係の大手企業様の仕事の引き合いも少しずつ増えてきており、順調に右肩成長を...

鋼材などの製品の長さやBGA、塗料、加工穴などの丸い物の直径・部品間距離をサブピクセル精度で高精度に検査できるソフトウェアの新規開発を完了しました。他社でも同様の技術開発ができる会社が多くありますが、弊社は効率的なチューニングと検査機ごとの...

パートナー企業である商社様とカメラメーカー様のご協力により、弊社が開発したDLP式３Dセンサーをパシフィコ横浜で開催された国際画像機器展2022に出展致しました。

DLP式３Dセンサーを新規開発しました。XYの視野は15mm角、Zの計測レンジは2.4 mm、XY解像度0.010mm、Zの計測精度±0.010 mm(オプションソフトウェアで±0.001 mm)を実現しました。現在は、カメラ１台とプロジェクター１台の構成ですが、プロジェクタ台数を増...

プレス部品、射出成型品、半田ボール、モーター等の立体形状物の検査を短時間で３D検査したいというニーズが増えてきました。しかし、立体形状物の場合は、計測ポイントが多く、１つの３Dユニットでは短時間で検査が難しいという課題がありました。また、...