対応可能な技術が増えました

対応可能な技術が以下のように増えました。製品のラインナップの拡充および光学機器の選択肢を増やすことで、お客様に最適(安く、納期が早い)な提案ができる体制を構築しております。来社→サンプルテスト→１か月後には納品完了を目指していきたいと思います。

①３D計測技術

静的検査

小型なICの検査向けから大型な自動車部品のロボットピッキング向けに対応できる技術を確立しました。また、現場の状況に合わせてキャリブレーション方式を最適化できるようになりました。さらに、ワンショットで３D検査できる技術も導入しました。

対象製品：BGA、大型な自動車部品、半透明のガラスなど

位相シフト法(自動ステージによるキャリブレーション)

位相シフト法(手動ステージによるキャリブレーション)

位相シフト法(段差試料によるキャリブレーション)

重み付け位相平均化手法(ワンショット３D)

動的検査

シート状の製品のなだらかな凹凸から数μm程度の微細な凹凸の検査が可能な技術の基礎を確立しました。まだ、販売実績はありませんが、2024年内に1台、2025年に10台の販売を目指しております。

乱反射式インライン3D

正反射式インライン3D

②対応可能な光学機器

対応可能なカメラ

今後、BitFlow、アバールデータのGrabberBoardも対応予定。

CoaXPress：JAI、ジャパンボーピクセル

CoaXPress GrabberBoard：Euresys

USB：東芝テリー、JAI、AlliedVision、Basler、IDS

対応可能なDLP及び３D照明

DLP：ジャパンボーピクセル、テクノホライゾン

３D照明：レイマック