進捗率1%

CTOが会社の退任までにしたいこと100%に対してようやく1%まで到達しました。

・半導体検査装置の内製化

2D・3D・AI技術を要素技術として蓄積し、半導体検査装置の内製化に成功しました。

・位相シフト法、光切断法、ステレオ法の3Dセンサーの内製化

位相シフト法、光切断法、ステレオ法の要素技術の蓄積を行い、ケースに入れて3Dセンサーを内製化する目途がたちました。2025年内に3Dセンサーを量産します。

・ロボットビジョンの内製化

半導体とは違って、大きなものを計測する技術や防汚・防塵・振動・電気ノイズ対応などが求められる領域ですが、ほぼ要素技術開発が終了しました。2025年内に3D・AIロボットビジョンシステムの供給を開始します。

・建築構造物向け検査技術の内製化

屋外で使える3D計測技術の要素技術開発をしています。太陽光の影響の低減や6軸補正計測アルゴリズムの開発など、今までで最も高難易度の技術を蓄積しています。建築構造物向けだけでなく、FA業界にもフィードバックできるように準備を進めています。2025年内には完成見込みです。

＜直近の今後の展望＞

・M＆A　+　KX事業スタート(進捗率2%)

開発した多種の検査装置や３Dセンサーを外販はしません。ノウハウの販売はしています。2025年内に製造業の企業を買収し、買収した企業の工場の検査工程や製造工程を全て弊社の技術で自動化推進し、低価格で最先端な工場を作り上げる予定です。既存の内製化支援・新規事業支援に追加して、自動化推進による経営改革事業(KX事業)をスタートさせます。今までM＆Aで大きくした会社をいくつか見てきましたが、ほとんどが会計的な利益改善のみでした。我々は、M＆Aした企業の企業価値を経営・技術の両面でテコ入れを行い、最強の製造業のサプライチェーンを構築します。

・AI技術を強化(進捗率3%)

既製品のAIソフトウェアは高すぎる・使いにくい・特定のジャンルしかカバーできないなどの問題があるので、検査装置やデパレタイズシステム全般に利用できるAIソフトウェアシステムを低価格で開発する予定です。AIによる欠陥検査や画像認識技術を強化します。