小型化した３D検査装置システムと高精度キャリブレーションなどの新技術を追加した最新の３D検査ソフトウェアをCominix様のご協力でインターネプコンジャパンに出展致しました。2023年は３Dの高精度化・高速化・２D検査との統合検査を進めていき、半導体業界の高い要望にも応えられるような体制を整えていきます。今回出展したデモ機一式の持ち込みテストも実施しておりますので、ご興味があれば、ご連絡ください。