凹み・打痕・スクラッチの深さ判定装置

2022年9月6日

今までは、製品の反り・厚み・段差などの形状違いを検出する３Dセンサーを開発しておりましたが、既製品も活用することでファインピッチのキズの深さ判定装置のラインナップも増やしました。また、鏡面素材向けの３Dセンサーも開発完了し、今後さらに様々な用途で使用できるようにラインナップを拡充しております。

高速3D検査システムの開発

2022年9月13日

プレス部品、射出成型品、半田ボール、モーター等の立体形状物の検査を短時間で３D検査したいというニーズが増えてきました。しかし、立体形状物の場合は、計測ポイントが多く、１つの３Dユニットでは短時間で検査が難しいという課題がありました。また、既製品を複数台用いるとセンサー代だけで1000万円以上となるため、検査機となると3000万円以上となることが多く、購入できるユーザーが限られていました。浅原技研は自社でこのような複数ユニットを製作できるため、他社と比べてローコストな提案も可能です。検査システムの開発を開始しました。

３D事業強化

2022年10月15日

３D事業の依頼増加に対応するため、サンプルテスト機の開発と株式会社舞光との協業を開始いたしました。

電子部品向け３Dセンサー

2022年10月30日

電子部品は、金属と樹脂など複合材料で出来ていたり、立体的な構造をしているので、HDR・複数方向データの合成が必須です。キーエンスのXR、XTシリーズと同等の性能の３Dセンサーの内製化がほぼ完了しました。複数ラインに展開するために内製化してコストダウンしたい企業様や自分で選択したカメラなどを使用したいお客様などに開発支援が出来るように準備を進めております。

新製品　DLP式３Dセンサー

2022年11月28日

DLP式３Dセンサーを新規開発しました。XYの視野は15mm角、Zの計測レンジは2.4 mm、XY解像度0.010mm、Zの計測精度±0.010 mm(オプションソフトウェアで±0.001 mm)を実現しました。現在は、カメラ１台とプロジェクター１台の構成ですが、プロジェクタ台数を増やして影の影響を除去する機能や３次元位置ずれ補正、良品モデルとの比較検査機能などを随時追加予定です。

国際画像機器展2022出展

2022年12月11日

パートナー企業である商社様とカメラメーカー様のご協力により、弊社が開発したDLP式３Dセンサーをパシフィコ横浜で開催された国際画像機器展2022に出展致しました。

【新製品】　２D寸法検査ソフトウェア

2022年12月26日

鋼材などの製品の長さやBGA、塗料、加工穴などの丸い物の直径・部品間距離などの寸法をサブピクセル精度で高精度に検査できるソフトウェアの新規開発を完了しました。

2023年は「飛躍の年」

2023年1月5日

本日から2023年の仕事が始まりました。弊社は2022年の9月に自宅のガレージで本格的に活動を開始し、２Dと３Dの寸法検査に関わる製品を9製品開発してきました。最近では半導体関係の大手企業様の仕事の引き合いも少しずつ増えてきており、順調に右肩成長を続けております。直近のグローバルの市況はよくありませんが、今後数年のうちに画像検査に関わる技術も高度化し、弊社の３D技術や既存の２D検査と併用した２D＋３Dハイブリッド検査も一般的なものになっていくと考えています。その数年後に向けて先行投資を行い、2023年はウサギ年ということもあって「飛躍の年」になるように更なる開発スピードの高速化とお客様が導入しやすいように商品ラインナップの整理やデモ機の準備を進めていきたいと考えております。

【新製品】　位相シフトによる３Dライブラリ

2023年1月19日

位相シフトによる3Dライブラリを新規開発致しました。ユーザーが位相シフトの数式を考えてプログラミングしなくても、即試せるライブラリを提供いたします。また、Euresysのグラバーボードとボゾンジャパンのカメラを用いた画像取り込み、簡易キャリブレーション、高さ計算、高さ画像の点およびラインデータの表示、ラインデータのCSV出力、疑似カラー表示、３D点群表示、生画像・位相画像・高さ画像のビューアー機能などサンプルソフトウェア（ｃ＃）を提供致します。HDR合成による複数素材のワークの計測や精度向上のための高精度キャリブレーションおよび位相接続機能はオプションでライセンス提供も可能です。2023年中に２Ｄ＋３Ｄ検査可能なライブラリや高速なインライン３Ｄライブラリも提供し、さらに高度な要望にも対応していきます。

インターネプコンジャパン2023出展

2023年1月26日

小型化した３D検査装置システムと高精度キャリブレーションなどの新技術を追加した最新の３D検査ソフトウェアをCominix様のご協力でインターネプコンジャパンに出展致しました。2023年は３Dの高精度化・高速化・２D検査との統合検査を進めていき、半導体業界の高い要望にも応えられるような体制を整えていきます。今回出展したデモ機一式の持ち込みテストも実施しておりますので、ご興味があれば、ご連絡ください。

【新製品】3Dプラス

2023年5月4日

最近、既存の２D検査装置に３D機能を付加したいというニーズが増えてきております。従来は、下記のようにキーエンスさんの例で説明すると２Dの検査に加えて３D検査をする場合は新しく３D検査ユニットを購入する必要がありました。この場合は、費用が高く、タクトが遅くなり、設置スペースも広い範囲が必要で、２Dと３Dで別ソフトウェアで運用をする必要があるため、検査結果を統合するためのPCやPLCなどが別途必要でした。

オフィス開設

2023年5月17日

引き合いの数が増えてきており、さらなる発展をするためにオフィスを開設致します。モノづくりをスタートさせたガレージから、よりお客様がアクセスしやすく、持ち込みテストがしやすいインキュベーション施設(ドリームコア)に本社を移転するために入居審査会に申し込みました。複数社の選考会を通過し、6月1日から入居致します。

JISSO PROTEC2023に出展(現地の写真追加)

2023年6月1日

株式会社Cominix様、ボゾンジャパン株式会社様のご協力で、弊社の新製品の「3Dプラス」を出展致します。3D検査装置の需要は年々増えておりますが、３D単体で出来る検査は少ないです。２D検査装置がメインで、３D検査を追加することで２D検査が苦手な凹凸などの検査を補うことができます。今後、２D＋３Dのハイブリッド検査が主流になると思われますが、まだ検査装置としての販売しかなく、ユニットでの販売はありません。他社に先駆けて２D＋３Dのハイブリッド検査ユニットを提供致します。